小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军发文称： 小米自研的 3nm 旗舰芯片玄戒 O1 已开始大规模量产，小米 15S Pro手机和小米平板 7 Ultra 将首发搭载这款芯片。截至 2023 年 4 月 30 日，玄戒累计研发资金投入已达 135 亿元人民币，研发团队规模突破 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

　　据曝料，小米 15S Pro 预计将延续小米 15 Pro 的设计。作为参考，小米 15 Pro 采用航空级铝合金金属中框搭配四曲面玻璃背板，厚度控制在 8.9 毫米以内。该机采用了一块 6.73 英寸的 2K 全等深四微曲屏幕，分辨率为 3200x1440，支持 1-120Hz LTPO 自适应刷新率，触控采样率高达 480Hz。这块屏幕的局部峰值亮度高达 3000nit，并且覆盖了小米龙晶玻璃 2.0，抗摔性能提升了 30%。

　　在影像方面，小米 15S Pro 采用后置徕卡三摄系统。主摄预计采用一英寸超大底传感器，支持 OIS 光学防抖，并配备 75mm 浮动长焦镜头和超广角镜头，覆盖常用的拍摄焦段。此外，该机预计还将支持 8K 视频录制，前置 3200 万像素镜头。

　　小米 15S Pro 内置 6000mAh 以上的超大容量电池、支持 90W 快充和 UWB 技术。UWB 技术能够与小米 SU7/YU7 系列汽车进行深度联动，实现更精准的无感解锁和锁车功能。此外，UWB 技术还可以应用于智能家居操控。